製品説明

リードフレーム半導体チップ受け取りボックスは、半導体パッケージング用の専用の高精度保管および移送コンテナであり、特にリードフレーム、IC フレーム、端子フレームなどの精密電子部品用に設計されています。生産、倉庫保管、物流時の完全なプロセス保護に適しています。-

リードフレーム半導体チップ収容ボックスは、帯電防止加工されたエンジニアリングプラスチックまたは高強度アルミニウム合金から-精密成形されており、高い寸法精度、よく整理されたスロット構造、滑らかでバリのない内面を備えています。-これにより、傷、詰まり、変形が効果的に防止され、コンポーネントの完全性が確保されます。安定した静電気防止性能を提供し、静電気放電 (ESD) による損傷や塵の付着を防止し、半導体工場の静電気防止管理要件を満たします。-構造設計は合理的で、安定した位置決めと最小限の移動による多層スタッキングが可能で、自動供給とバッチ転送が容易になります。{10}この製品は、高強度、耐衝撃性、耐老化性、長寿命を備えています。繰り返し洗浄してリサイクルできるため、梱包コストを削減できます。 SOP、QFN、DFN、TO、DIP などの主流のパッケージタイプをサポートする、あらゆる標準仕様が利用可能です。さまざまな生産ラインや梱包サイクルに合わせて、お客様の部品番号、寸法、層数、スロットピッチに基づいたカスタマイズも可能です。この製品は、半導体の組み立て、テスト、下請け、および輸出出荷向けの、安定性と信頼性の高い専用パッケージングソリューションを表します。

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リードフレーム半導体チップ収納ボックス仕様

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機能と互換性

リードフレーム半導体チップ収納箱は環境に優しくリサイクル可能で、耐摩耗性、耐衝撃性に優れています。繰り返し洗浄、滅菌、再利用できるため、グリーン生産原則に沿って企業の包装材料コストを大幅に削減できます。このリードフレーム包装箱は、高精度の製造、全方位の保護、高い適応性、耐久性を備えており、半導体包装工場、電子部品メーカー、チップ検査会社、外国貿易輸出シナリオで広く使用されています。-精密リードフレームの品質を確保し、生産と物流の効率を向上させるための理想的なパッケージングソリューションです。

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互換性の点では、この製品は業界全体の仕様の全範囲をカバーしており、SOP、QFN、DFN、QFP、TO、DIP などのさまざまなパッケージタイプのリードフレームに完全に対応できます。従来のスロット数と寸法を備えた標準モデルは大量生産されており、自動ローダー、ワイヤボンダー、アセンブリおよびテストハンドラーなどの主流の半導体製造装置と直接接続できるため、自動化された生産ラインへのデバッグが不要となり、生産と搬送の効率が大幅に向上します。-特別な仕様または非標準寸法のリードフレームについては、1 対 1 のカスタマイズされたソリューションが利用可能です。-スロットの形状、スロット数、ボックスの寸法、材質、外装マークは顧客の要件に応じて調整でき、個別の生産および出荷時の梱包ニーズに対応します。